占全球68%的市场份额,那么日本企业为什么没能

时间:2020-05-07 02:31来源:产品新闻
80年代末期,日本半导体产业空前繁荣,世界90%的dram产量来自日本企业,nec,日立,东芝压倒英特尔,成为全球芯片龙头。半导体产业的繁荣也带动了日本半导体设备产业的发展,东京

80年代末期,日本半导体产业空前繁荣,世界90%的dram产量来自日本企业,nec,日立,东芝压倒英特尔,成为全球芯片龙头。半导体产业的繁荣也带动了日本半导体设备产业的发展,东京电子,screen等成为市场的佼佼者。不过唯独在光刻机上,日本企业止步不前,拱手将市场让给了asml,那么日本企业为什么没能拿下高端光刻机?

对于光刻机来说,目前世界的老大是荷兰的ASML,而且基本处于垄断地位,高端市场只此一家,于是很大人就想当然的认为,光刻机技术含量太高,别人做不了,只有ASML能做,这种说法有一定的道理,但并非其他国家就做不了,主要没人去做高端市场还是因为没有市场的问题限制了!

问:为什么全世界只有荷兰能够制造顶级的光刻机?

半导体光刻机经过6代产品演变,已经进入euv极紫外光刻机阶段,目前14nm制程以下的高端光刻机市场,完全被asml一家所独占。而日本企业佳能,尼康已经没有能力生产14nm工艺制程以下的光刻机,并且放弃了高端euv光刻机的研发。日本号称”技术立国“,几乎所有的工业设备都是自己生产,1982年起,日本就已经是全球最大的机床生产国。

ASML起源于荷兰菲利浦,这公司是家电大企业,曾经一条龙做终端产品、芯片、光刻机,一个完整的产业链。后来慢慢分工,结果芯片做没落了,光刻机却做到了巅峰。光刻机给人的映象就是一台上亿美元,这个看起来很牛,利润空间也很大。如此高利润,为何只有ASML一家独大,其他生产光刻机的企业包括佳能、尼康,中国的上海微电子等,怎么这些就只能涉及低端产业,就没能做出成绩来呢?

光刻机发展历程

光刻技术经历了接触/接近式光刻、光学投影光刻、步进重复光刻、扫描光刻、浸没式光刻、EUV的发展历程。如下图所示。

光刻机发展早期也是处于群雄混战的状态,光刻机设备厂商众多。20世纪60年代,接触式光刻机出现,并被广泛应用,其主要用于生产特征尺寸大于5um的集成电路。但由于在接触/接近式光刻中,掩膜版会在曝光中受到污染,而且污染缺陷率较高。

到了20世纪70年代开始出现投影光刻机。投影光刻机是将掩膜版上的电路图形通过投影曝光衬底上的光刻胶,从而将图形转印、记录到光刻胶上。早期的投影光刻机的掩膜版与衬底尺寸比例为1:1,通过扫描方式完成整体衬底的曝光过程。

随着集成电路特征尺寸的不断缩小和衬底尺寸的增大,缩小倍率的步进重复光刻机问世。世界上第一台商用步进重复光刻机由美国GCA于1978年推出。而在20世纪80年代,尼康和佳能凭借超精密光学和机械能力加入竞争,到1995年这两家日本公司以70%以上的市场占有率统治着市场。而当时AMSL虽然也是光刻机市场的主要供应商,但是仍敌不过日本两大巨头。后来在2000年底ASML兼并了美国光刻机巨头SVGL,市场占有率提升至37%,成为行业第一。

后来随着技术的发展,当集成电路图形特征尺寸小于0.25um时,由于集成度的提升,衬底尺寸增大,促使更为先进的步进扫描光刻机问世。现在步进光刻机的主要生产厂商包括:ASML(荷兰)、尼康(日本)、佳能(日本)和SMEE(中国)。目前上海微电子装备股份有限公司(SMEE)研制的90nm高端步进扫描投影光刻机已完成整机集成测试,并在客户生产线上进行了工艺试验。

此外从asml成功的经验来看,这是一家注重开放和创新文化的企业,经常和周边的大学和科研机构进行交流,以掌握最新的技术应用,其中著名的imec在asml前进的道路上发挥了很大作用。asml高达九成的零部件来自供应商,他们在世界范围内寻找最好的产品和技术,这家企业独创的客户入股的研发模式相信在世界上是绝无仅有。

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首先,ASML在光刻机领域是无可争议的世界霸主。

↑光刻机是芯片生产中必不可少的设备↑

占全球68%的市场份额,那么日本企业为什么没能拿下高端光刻机。ASML是一家荷兰公司,又叫阿斯麦,是一家专门生产光刻机的企业。所谓的光刻机,是生产芯片的最为关键的设备之一。具体光刻机是用来干什么的,可以参考我之前写的一篇答案:《生产芯片用的蚀刻机和光刻机有什么区别?》地址是:

↑神一样的ASML的光刻机↑

这家公司可以说是世界上最顶尖的光刻机生产商,而且即便是世界第二也已经被远远甩在了后面,现在其最先进的EUV(极紫外光)光刻机已经能够制造7nm以下制程的芯片了,单台光刻机的售价已经超过了一亿美元,而且还不是现货。相比之下,中国完全自主生产的光刻机只有可怜的90nm制程,差了一大截。

而日本企业的文化就封闭很多,大多数的零部件都来自于自己内部系统,并且很少会更换供应商,无形中就形成了巨大的差距。由于光刻机技术高度复杂,涵盖了光学,机械,电子电路,化学等诸多学科,对于专业知识的储备要求极高,因此开放式,学习型的组织显得尤为重要,或许这才是日本企业做不出高端光刻机的真正原因。

我国的光刻机

我国光刻机领域的龙头企业是上海微电子装备有限公司(SMEE),可以稳定生产90nm制程工艺的光刻机,并且占领了国内80%的光刻机市场,上海微电子正在研制65nm制程的光刻机。

根据我国重大专项计划提出,在2020年实现22nm制程的光刻机。


总之,相比德国、日本、美国我国的芯片制造以及超精密的机械制造方面有一定的差距,同时国外对我国的“技术封锁”,关键零件“禁运”相比ASML最新的EUV 7nm光刻机,我国的光刻机仍然有很大的差距。

感谢您的阅读!

我们看一张图,就知道我们和世界领先的光刻机,差在哪里了:

上海微电子,光刻机为90nm的ArF,使用波长193nm的激光成像技术。ASML这个目前代表世界最先进水平的企业,目前的光刻机是7nm EUV,使用波长为13.5纳米的极紫外光(EUV)!

这种水平的差异是不是很无奈!可是,这是没有办法的事情,ASML它就是这么强?它为什么这么厉害?!

ASML的技术来自世界各地,它有美国的光栅,德国蔡司的镜片等等技术的结合,可以说,ASML的光刻机包揽了世界最先进技术。ASML本身就是从飞利浦独立出来的公司,可以说人才济济,而且受到飞利浦的支持,ASML的专利申请量众多,甚至排在世界前列。作模式独特,ASML规定,你想购买我的产品必须对我进行投资,这样才能拥有对于ASML产品的优先提货权!所以,ASML获得了大量的资金支持,从合作伙伴那里还可以获得技术支持!三星,英特尔,台积电,海力士等等都是它的股东!

可是,我国在这方面却受到了制约,不仅仅ASML不向我国出售光刻机,就算中芯订购了一台,可是“大火”似乎会让这台机器延期!更为主要的是:美国为首的国家制定的《瓦森纳协定》,时刻对我们有影响!

好消息是:经过近7年艰苦攻关,中国科学院光电技术研究所,使用365纳米波长的光即可生产22nm的工艺的芯片,并且通过高深宽比刻蚀、多重曝光等工艺手段可以实现10nm以下的芯片生产。

可以说这方面的成绩,可以为未来打破ASML在光刻机的垄断做准备,它不但使用了波长更长紫外光,而且成本更低,为未来我们芯片发展奠定了基础!

武汉光电国家研究中心甘棕松团队,采用二束激光在自研的光刻胶上突破了光束衍射极限的限制。   采用远场光学的办法,光刻出最小9nm线宽的线段,实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新。   据悉,甘棕松团队利用的是光刻胶材料对不同波长光束能够产生不同的光化学反应,让自主研发的光刻胶在第一个波长的激光光束下产生固化,在第二个波长的激光光束下破坏固化。   第二束光被调制为空心光(中心光强为0),并利用第二曙光与第一束光形成的重合光斑,作用于光刻胶。这样只有第二束光空心部分的光刻胶最终被固化,从而远场突破衍射极限。   该原理其实早在2013年就被甘棕松团队验证了,但却一直面临从原理验证样机到可商用化的工程样机的开发困难。   据科技日报报道,甘棕松团队克服了材料、软件、零部件国产化三大难题。   开发了多类光刻胶、实现了样机系统关键零部件国产化,实现了微纳三维器件结构设计和制造软件一体化。   甘棕松说,我们打破了三维微纳光制造的国外技术垄断,在这个领域,从材料、软件到光机电零部件,我们都将不再受制于人。   双光束超衍射极限光刻系统目前主要应用于微纳器件的三维光制造,未来随着进一步提升设备性能,在解决制造速度等关键问题后,该技术将有望应用于集成电路制造。

中国目前光刻机处于怎样的水平?目前全球生产光刻机的企业并不多,而光刻机市场又被ASML垄断差不多占据了将近九成的份额。虽然我们是芯片消费大国,但芯片制造却并不强,而其关键设备光刻机水平只处于低端水平,与ASML差距还相当大。

目前全球光刻机主要生产厂家是荷兰ASML、日本的尼康和Canon、中国上海微电子集团SMEE等为数不多的几家。而光刻机的市场需求并没有多大,荷兰ASML依靠技术积累以及与芯片制造厂家投资绑定的特殊方式,垄断了全球诸如台积电、三星及Intel等几大芯片制造龙头,从而在光刻机市场独占鳌头,达到了87.4%的份额。而日本尼康的光刻机只能在中低端市场获得一定的份额,SMEE只获取了部分低端光刻机市场份额。

目前只有荷兰ASML公司能够生产7nm/5nm制程的高端光刻机,而我国最先进的光刻机是SMEE研发设计的,但制程只能达到90nm,可见双方的差距有多大。虽然在2019年4月由武汉光电国家技术研究中心甘宗松团队成功刻出9nm线宽线段的光束,可以说取得了重大的突破,但要真正应用到实践中生产出光刻机,还有相当长的距离和时间。

光刻机技术复杂而且精度要求高,需要有几万个零部件组成。虽然我们可以解决有无的问题,可以从全球供应链取得零部件,但要购得精度要求高的零部件却被西方国家所禁止。比如美国高精度的光栅、德国的高精度镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等等,如果没有这些高精度的零部件,以我们目前相关的水平是难以做到高端光刻机的。

但这样的情形正在改变,我们是芯片使用及进口大国,而高端芯片制造却掌握在别人手里,国家正在推进关键技术及材料的自主研发,成为国家重大专项计划。比如2018年已经验收的实现22nm分辨率的“超分辨光刻装备研制”,计划在2020年实现研发出22nm制程的高端机。相信以这样的速度推进,我们缩短与ASML距离的时间会越来越短。

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2018年11月30日据媒体报道,由中国科学院光电技术研究所主导的项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收。

该光刻机光刻分辨力达到22nm,结合双重曝光技术后,未来还可用于制造10nm级别的芯片。

专家表示,该光刻机在365nm光源波长下,单次曝光最高线宽分辨力达到22nm。项目在原理上突破分辨力衍射极限,建立了一条高分辨、大面积的纳米光刻装备研发新路线,绕过国外相关知识产权壁垒。

据悉,光刻机是制造芯片的核心装备,我国在这一领域长期落后。它采用类似照片冲印的技术,把母版上的精细图形通过曝光转移至硅片上,一般来说,光刻分辨力越高,加工的芯片集成度也就越高。

项目副总设计师胡松介绍,中科院光电所此次通过验收的表面等离子体超分辨光刻装备,打破了传统路线格局,形成一条全新的纳米光学光刻技术路线,具有完全自主知识产权,为超材料/超表面、第三代光学器件、广义芯片等变革性领域的跨越式发展提供了制造工具。

先来介绍什么是光刻机。光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机。在生产芯片过程中,由于集成电路很细,就比如麒麟980芯片是7nm工艺的,就代表该芯片中电路宽度为7nm,并且电路数量动辄几亿甚至几十亿条,显然不能用机械雕刻,这就需要用“光”来雕刻电路,这就是光刻机的用途。

为了达到目的,科学家在金属上覆盖上一层光刻胶,然后利用光刻机去照射,那些被光线照射到的光刻胶就消失了,然后再用化学物质腐蚀,那么电路的形状就出来了。可见,光刻机在芯片、电路板的生产过程中多么重要。

正是因为光刻机的精度高、技术要求高,光刻机的价格一直居高不下,动辄几千万美元。更可气的是最先进的光刻机美国不卖给中国,这也是为什么国内芯片达不到高精度,连生产工具都掌握在别的国家手里,生产出的芯片还能比得过别的国家吗?

非常遗憾的是,现在国内的光刻机还处于起步阶段,水平落后世界很多。目前国内能够量产的光刻机只能够光刻90nm的大规模集成电路,跟最先进7nm的设备差距可以说是极大的。

就在上周四新华社发文称,国家重大科研装备研制项目——“超分辨光刻装备研制”在成都成功通过专家组验收。报道称该设备是世界上首台用紫外光源实现了22纳米分辨率的光刻机。笔者也有幸去了中科院光电所旁听此次验收会,写了报道,还算熟悉,无法苟同一些漫无边际的瞎扯。

中科院研发的这台光刻机并不能用来CPU,只能用在一些技术要求较低的场景。在验收会上有记者问:该光刻设备能不能打破国外芯片的垄断?光电所专家回答说,光刻机用于芯片需要还攻克大量技术难题,目前距离还很遥远。

从目前来看,中国是有能力研发光刻机的,也成功量产了许多。但是要和最先进的光刻机比,国内还相差甚远。不过我们也不需要为之担忧,在这方面中国本来起步就晚,现在比不过欧美国家也是正常的。都是相信在不久的将来,光刻机这一难题终将被攻克!

我国光刻机和荷兰差距巨大,现在荷兰asml光刻机已经可以生产7nm的芯片,而我国的光刻机刚刚实现90nm的芯片光刻机功能,差距太大。至少差了五代的产品。

生产我国光刻机,代表光刻机生产最高水平的是上海微电子的前道光刻机,目前可以生产90nm芯片,而正在研发65nm的芯片设计,这样的升级难度比从0到90nm低得多,所以预计很快就可以生产65nm和45nm的芯片了。

上海微电子的后道封装光刻机已经在销售和出口了,卖的还不错,这个领域全球市场占有率在40%,所以基础的实力还是有的。

我国的光刻机处于低端的水平!

全球光刻技术市场如果按照高中低三个档次细分的话,荷兰ASML处于顶端,而日本的尼康和佳能位于中低端位置,而我国的光刻机只能抢夺低端市场份额。

1、我国能量产光刻机的制造商

我国光刻机系统制造商不少,各厂商中量产光刻机水平最高的是上海微电子,现阶段可以量产90nm制造工作的光刻机,剩下其他厂商如合肥芯硕、无锡影速等只能出200nm的光刻机。

这些厂商当中上海微电子成立于2002年,当前生产的光刻机主要应用于各类封装工艺需求(IC后道封装光刻机),以及LED制造(投影光刻机)等行业,整体市场份额还算不错,国内市场封装光刻机能占到80%的份额(虽然是低端领域)。

2、上海微电子已攻破65nm工艺

90nm工艺对光刻机来说是一道坎,但跨过之后就很容易进发到65nm制造工艺。因此,现阶段的上海微电子已经完成了65nm制造工艺的研发,正在进行验证机型的试验。有消息称目前上海微电子正在攻关最新一道坎,也就是45nm工艺,但也有人称目前在研发28nm相关技术。

当然,突破65nm工艺还只是前期工作,想要达到量产的水平还需要一个不短的过程,希望今年能听到这方面的好消息。

3、人才和材料缺乏突破

我国光刻机水平低是事实,有些人可能会认为拖累我们技术进程是外国的封锁,但个人并不认同。真正阻碍我国在光刻机上快速发展的是人才的缺失,以及核心制造工业水平不够高。

目前国内高等院校这块培养的人才不够,很多学院出来的人愿意做半导体和工艺研发的很少,同时高校这块整体的教育水准也略低,和国外高等教育相比有很大差距。

同时,光刻机的核心设备涉及到光学领域的技术,一台光刻机就好像一个大号的单反,其核心部分就是镜头,一个高2m直径1m甚至更大的大型镜头,这样的设备我们目前无能为力。而ASML现在的光学系统就是由光学领域的著名企业蔡司提供,而再看看蔡司在EUV上技术专利都超过了ASML。

因此,想要研发出高端的光刻机,我国需要突破的领域很多,除了自身的制造工艺外,还有制造光刻机相关的一系核心配件。

Lscssh科技官观点:

综合而言,我国光刻机现在整体就是处于低端水平,和领先的ASML至少有10年以上的差距,即便是和日本厂商相比也有很大差距,未来想要在光刻机上追上需要各方面努力,人才教育得跟上,配件材料同样得有新突破。


1、荷兰占据光刻机市场的龙头老大

荷兰的ASML(阿斯麦),是全球有名的光刻机制造商,目前在高端市场上一家独大,它的客户主要是IBM、TSMC和Intel等芯片巨头,已经占世界市场份额的90%,而光刻机市场第二、第三的尼康和佳能被远远甩在后面,只能做中低端市场。

ASML最先进的EUV(极紫外光)光刻机已经能够制造7nm以下制程的芯片了,单台机器售价已经超过了一亿美元。相比之下,中国完全自主生产的光刻机只有90nm的制程,差了一大截,进步空间很大。

表面上看是尼康,佳能选择了错误的方向,更深层的原因是日本企业面对市场的革新浪潮,往往缺乏应变之道和适应能力。有一种说法,日本企业只擅长小打小闹,对于小的改善和改良更拿手,所以一些重大技术进步都来自欧美企业,而日本公司购买了这些专利和发明后,加以改良,再推向市场。虽然这种说法不一定准确,不过还是有一定的道理。日本企业提倡工匠精神,胜在时间的积累,对于细节比较专注,而欠缺对一些重大技术进步的把握。

美国ABM光刻机

ABM光刻机公司成立于1986年,总部位于美国硅谷San Jose。主要经营光罩对准曝光机(光刻机),单独曝光系统,光强仪/探针。公司的主要市场在美国和亚洲。

截止到2010年3月,ABM公司在世界范围售出了800多台光刻机,50多台单独曝光系统。ABM光刻机在台湾销量第一,超过半数的大学、研究所和部分工厂使用ABM的光刻机。

ABM光刻机在中国销售超过150台,包括:国家重点实验室、各领域研究所、知名大学和为数众多的工厂,设备用于生产和研发,ABM光刻机愿以其优越的性能和有竞争力的价格为中国半导体市场提供了优良的产品和良好的服务

ABM光刻机分多种型号主要机型为 ABM正面(单面)对准光刻机 ABM双面(背面)对准光刻机、可见光红外背后对准光刻机 ABM深紫外光刻机 ABM标准型LED光刻机 ABM全自动生产型光刻机 ABM大功率光刻机(500W,1000W,2000w)电源系统可选。 ABM半自动光刻机、全自动光刻机 ABM大尺寸光刻机(6英寸光源以上)

应用领域 电子封装(晶片凸点和晶片级CSP) 光电设备(LED光刻机,激光二极管光刻,CMOS光刻,光栅光刻,波导阵列光刻) 探测器 (CCD,近/远 红外,实时X射线) MEMS光刻机 和MOEMS 设备显示器 (LCD光刻机,TFT-LCD光刻机,OLED光刻机)

最后,还是希望中国在芯片行业可以获得发展,日后不必再受到国外的制约。

顶级光刻机的确是荷兰制造的,但我们不能忽视这样的一个事实:荷兰的光刻机并非“自主创新”,它高度依赖了全球供应链的能力。相比而言,中国在高端制造上只能靠自己!

ASML的光刻机元器件来自于西方主要发达国家:光学组件是德国的,激光组件来自美国,英法的芯片和软件,日本则提供光刻胶以及化工原料,荷兰ASML干的事情其实就是总体设计和组装。和中国的区别在于,荷兰作为资本主义体系中的一员,不用担心美国对其进行技术封锁。

中国在核心技术的研发里面靠的都是自力更生,那些喷子和总认为“外国的月亮要比中国的圆”的人,你们知道中华民族的奋斗历程是多么艰辛吗??你们还能理直气壮地喷吗?

日本的精密机床闻名全球,在这一领域日本不光拥有一大批机床生产企业,而且在超精密加工领域,日本企业同样处于顶尖水平,目前全球精度最高的母机就是来自日本的捷太科特,专门对光学镜头和蓝光镜片模具进行加工和研磨。精密机床被称为工业母机,这些先进设备的生产能力体现了日本企业在工业装备领域的技术领先优势。不过在半导体工业设备领域,高端光刻机技术却掌握在一家荷兰企业手中,就是asml。日本两大光学巨头佳能,尼康面对asml的市场垄断地位,却毫无作为。

ASML的光刻机

目前,全球光刻机领域的龙头老大是荷兰的ASML,占领了80%的市场,日本的尼康和佳能已经被ASML完全击败。最先进的EUV光刻机,只有ASML能够生产。大家所使用的的手机的处理器、电脑的CPU,大部分是ASML的光刻机制造出来的。

ASML的7nm EUV光刻机已经非常成熟,华为的麒麟980处理器、苹果的A12处理器、高通的骁龙855处理器均是有台积电代工使用ASML的7nm 光刻机生产的。据说,ASML已经开始生产5nm制程的光刻机。

那么为什么荷兰这么小的一个国家可以拥有这么顶级的企业呢?

原因一:ASML出身名门。

ASML并不是一家白手起家的公司,而是从著名电子制造商飞利浦独立出来的一个公司,背后肯定有相关的人员、经济上的资助。

原因二:不拘一格降人才。

与我们想象中不同,ASML的光刻机中超过90%的零件都是向外采购的,这与他原来的对手,尼康和佳能是完全不同的。正是因为这样的政策,使得他们能够在整个设备的不同部位同时获得世界上最先进的技术,而他们自身也可以腾出手来在部件整合和客户需求上做文章,从而在日新月异的芯片制造行业取得竞争优势。

而这种高新技术行业马太效应特别明显,一旦有一点差距,很快就会迅速拉大。

原因三:对核心技术的掌握。

最先进的EUV光刻技术,ASML拥有世界第二的专利申请量,说明即便是广泛地外包零件,他们依然对核心技术有着不懈的追求。

↑蔡司也是ASML的合作伙伴,负责光学模组的生产↑

原因四:独特的合作模式。

ASML有一个非常奇特的规定,那就是只有投资ASML,才能够获得优先供货权,意思就是要求他自己的客户要先投资自己才行。这样奇特的合作模式使得ASML获得了大量的资金,包括英特尔、三星、台积电、海力士都在ASML中有相当可观的股份,可以说大半个半导体行业都是ASML一家的合作伙伴,形成了庞大的利益共同体——就算是技术研发出现了失误,英特尔挤挤牙膏就好了,并不会威胁到ASML的市场占有率。

而且不仅仅是来自合作伙伴的资金支持,更多的还有技术支持。比如说刚刚提到了ASML在EUV光刻技术上拥有世界第二的专利申请量,而世界第一是德国的蔡司公司,第三是韩国的海力士公司,而这两家公司都是ASML的合作伙伴。

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我国的光刻机技术仍然处于低端水平,上海微电子的光刻机代表我国光刻机的最高水平,制程工艺为90nm,而ASML的光刻机已经进入5nm的制程工艺,我国的高端光刻机全部依靠进口。下文具体说一说。

a.这家公司有16000多员工,其中研发人员超过6000。

目前主流的说法是日本企业走错了方向。在45nm制程以下制程面临技术瓶颈之际,市场面临两种选择,一种是以尼康,佳能为主,主张开发157nm光源,另一方以台积电为首,主张开发193nm浸入式光刻技术。而asml抓住了机会,率先响应了台积电,并且在2007年推出了第一台浸入式光刻机,突破了45nm工艺制程,逐渐垄断了市场。

光刻机的壁垒更多的其实不是技术,而是市场的需求,是商业模式的垄断,一旦舍得投入,我相信光刻机也不是难事!就像看20年我国所有的领域都落后,但今天一看,真要去做,基本都成了,甚至比西方做得更好,相信光刻机也是一样!

2.为什么是ASML?

所以说,光刻机问题是别人技术上做不了吗?未必,是对手没法做,市场已经被人垄断了,做了卖不出去,做了也白做!

1、飞利浦的研发实力

ASML最开始是飞利浦光刻设备研发小组。1971年开始研发,在1973年就研发了新型光刻设备,最后因为亏损太厉害,成本太高,分拆出来了,但所有的团队都保留了下来。

光刻机的“技术壁垒”

光刻机的技术门槛极高,可以说是集人类智慧大成的产物。

ASML的光刻机超过90%的零件向外采购,整个设备采用了全世界上最先进的技术,是多个国家共同努力的结果,比如德国的光学设备和精密机械,美国的计量设备和光源设备。一台7nm EUV光刻机包含了5万多个零件,13个系统,需要把误差分散到这个13个子系统中,所以每个配件必须得非常精准。

最关键的是生产光刻机所需的关键零件,对我国是禁运的,所以制约了我国光刻机技术的发展。

b.ASML自从从飞利浦独立出来,就专注于光刻机,绝不染指别的领域。专注带来成功。

编辑:产品新闻 本文来源:占全球68%的市场份额,那么日本企业为什么没能

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